日前，据三菱电机官方发布消息称，三菱电机将于今年8月31日至9月3日期间，参加第17届深圳国际光电博览会，在会上，三菱电机将会带来其最新自主研制的应用于10Gbps长距离传输的低功耗和高性能的EML光通讯器件。这一光通讯器件的研发成功，使得光通讯长距离传输实现低能耗和高效性成为可能。

　　据悉，在本次光电专业展览会上，观众可以亲身体验三菱电机不同系列产品的优良性能。展品包括从传统的G-PONONU/OLT\10G-EPON到xG-PON等一系列产品解决方案。10Gbps的DFB-LD、以及EA-LD产品是采用行业标准的TO-56(φ5.6mm)的CAN型封装技术，在设计上充分发挥三菱电机具有世界顶级的TO-CAN生产设备的能力。

　　近年来，随着市场对组件要求小型化，低功耗的呼声越来越大，三菱电机顺应市场需求，开发出新的40公里10GbpsEML芯片，以及改善TEC制冷器的性能来降低器件功耗;封装形式也从BOX型封装改为同轴TOSA外形封装，减少了尺寸充分考虑了客户需求。

　　值得一提的是，三菱电机也计划将10GbpsEML产品系列丰富延伸，包括80公里传输产品，和为密集通讯设计的25公里WDM多通道产品均即将量产。由此可见，三菱电机已经完全满足了10GbpsEML市场的需要，为通讯市场做出了贡献。