近日，杭州福斯达深冷装备股份有限公司为海外半导体产业链客户定制打造的两套4000Nm³/h高纯制氮装置，圆满完成全流程调试与性能验收，正式交付投用。依托成熟的深冷技术与一体化成套装备实力，福斯达凭借定制化供气方案，为海外高端电子制造搭建稳定、高效的气源保障体系。
整套装置全程对标国际严苛技术体系打造，方案设计、工艺选型、设备制造、整机测试各环节经过多轮技术推演与校验，以精益求精的品质标准，充分匹配半导体高端精密生产严苛工况需求。
工艺层面，装置采用分子筛双塔循环吸附再生+低温精馏耦合路线：双塔循环结构提升原料气提取率，有效降低运行能耗；搭配真空绝热冷箱最大限度减少冷量损耗；通过深冷精馏利用沸点差异完成终极提纯，产出氮气氧含量稳定在1ppm级以下，达到电子级工业标准，可持续为晶圆制造、封装测试等高洁净工序提供持续稳定的保护气源。
结合海外项目建设痛点，整机采用一体化撬装集成方案设计。吸附塔、深冷冷箱、阀门管道、在线分析仪表及智能主控系统全部集成于标准撬座之上。工厂内提前完成总装与联调联试，项目现场只需对接公用工程管线即可快速投用，显著缩短海外施工周期、降低现场安装成本。同时设备搭载智能化程控运行平台，支持一键启停、工况自动切换、纯度闭环调节与故障自诊断，可实现长期无人值守连续运行，全方位保障全年供气不间断。
针对海外市场准入要求，福斯达组建专项技术团队，在压力容器设计、焊接工艺评定、安全泄放计算、抗震支撑设计等方面全面对标当地法规标准，提供方案设计、装备制造、现场指导、到后期运维的一站式解决方案。 |